半導體設備為公司產(chǎn)品主要應用領域,2017-2019年收入占比分別為36%、34.5%、48.8%,公司在半導體設備領域直接客戶為超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工電子等半導體設備部件廠商,**終應用于晶圓刻蝕控制、化學氣相淀積、晶圓檢測、超高亮度 LED 薄膜沉積、晶圓成膜(PECVD)設備氣體輸送裝置等半導體設備,**終客戶為半導體晶圓制造設備國際巨頭 AMAT、泛林集團(Lam Research)、晶圓檢測設備國際巨頭魯?shù)婪蚣夹g(Rudolph Technologies)和國內(nèi)的中微半導體(2018年公司成為其直接供應商)。此外公司還布局半導體設備部件維修業(yè)務領域,2019年成為半導體制造巨頭海力士和三星的合格供應商,并開始向海力士批量提供半導體維修服務。
集成電路生產(chǎn)流程主要分為 IC 設計、晶圓制造及加工、封裝及測試等三個環(huán)節(jié),設備需求主要集中在晶圓制造及加工環(huán)節(jié),其中晶圓制造及加工環(huán)節(jié)是整個半導體行業(yè)的核心,涉及光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、過程工藝控制等步驟,所需的晶圓制造設備因技術含量精藝而價值價高。因此半導體設備行業(yè)集中度非常高,光刻設備、PVD、刻蝕設備、氧化設備及擴散爐前三大廠商市占率均超90%。具體來看ASML 在光刻機市場占有率超70%;美國 AMAT 在離子注入機上市占率達 70%,在 PVD 設備上市占率達85%;東京電子占據(jù)在涂膠顯影機市場市占率達90%。